面对激烈的市场竞争和落后的制程技术，英特尔近期采取了一系列整顿措施，包括延迟在德国和波兰的建厂计划，计划将晶圆代工业务独立为子公司，并与AWS展开合作。尽管这些举措显示出英特尔力图扭转颓势的决心，但半导体产业专家认为，这些措施还不足以彻底改变现状，英特尔迫切需要规划一个崭新的IC设计商业模式。

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，英特尔正处于公司历史上的关键转型期，不仅失去了晶圆制造的领先地位，其核心业务也受到终端市场低迷的影响。此外，英特尔在生成式AI市场的快速崛起中错失了发展机会。AWS作为全球第二大自研芯片的云服务供应商，与英特尔的合作有望加强双方在AI和云端运算领域的合作，也有助于英特尔晶圆代工业务的拓展。

然而，英特尔仍面临技术成熟度、生产良率、生态系统支持和产能规模投资等挑战，只有克服这些问题，才能在晶圆代工市场中巩固地位。资深半导体产业评论家陆行之认为，英特尔的晶圆代工业务短期内不会分拆或出售，但后续可以观察其是否会降低持股比例或推动IPO。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，英特尔需要一个彻底的变革计划，而不仅仅是节省开支。他认为英特尔应该专注于生成式AI的长期发展趋势，并致力于云端训练芯片领域。英特尔的产品线过于广泛，投入了大量资金和人力开发前瞻技术，导致负担沉重。

杨瑞临建议，英特尔应该保留其IC设计团队，但考虑进一步分拆FPGA和物联网等芯片产品。至于晶圆厂产线，可能需要根据不同地区或制程进行分拆，由不同厂商接手或引进外部资金。他还提到，OpenAI、Meta等生成式AI模型开发业者可能是英特尔引进资金的潜在目标。