美国国防部（五角大楼）近期宣布将从《芯片与科学法案》中划拨2.69亿美元资金，直接资助全美范围内的33个芯片研究项目。这是继去年首次拨款后，五角大楼再次以实际行动支持军方半导体研究的深入发展。

这笔巨额资金源于2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案旨在通过一系列政策措施，重振美国半导体产业，减少对亚洲市场的过度依赖。根据法案规划，未来五年，五角大楼将获得总计20亿美元的专项拨款，用于实施“微电子共享计划”。截至目前，该计划已在全国范围内确立了8个核心研发中心，覆盖了27个州及华盛顿特区，汇聚了约1200个相关组织，共同推动从人工智能到量子计算等前沿技术的研发与应用。

值得注意的是，五角大楼此次拨款并非孤立行动，而是与美国商务部等其他政府机构紧密协作的一部分。商务部今年早些时候已宣布启动三家新的政府资助芯片研究实体选拔程序，专注于设计、设备及原型制作等领域，并动用《芯片法案》中的80亿美元专项基金加以支持。尽管各部门间项目存在一定程度的重叠，但官方强调已通过设立协调机制确保资源有效利用，避免重复投资。

然而，外界对于美国半导体研究计划的协调性与执行力仍持谨慎乐观态度。过去，商务部、五角大楼及国会之间曾因资金分配问题产生分歧，导致部分重要项目进展受阻。此外，有报告指出，当前的研究中心网络在EDA（电子设计自动化）工具共享方面存在不足，可能影响研发效率与成果产出。

为应对这些挑战，五角大楼特别划拨了3900万美元用于“跨中心支持解决方案”，旨在通过提供EDA访问权限等举措，促进中心间的资源共享与协同合作。