半导体材料供应商利机总经理黄道景乐观预测，2024年业绩优于去年，下半年将更佳，2025年则延续增长势头，AI相关产品尤为亮眼。新产品获客户认可，高功率元件与散热技术扩展顺利，预计今年利润再创新高。

利机自研银浆进展显著，国际大厂验证中，部分已量产出货，预计2025年显著成长，提升营收占比。银浆产品针对高导热需求设计，附加值高，应用于车用二极管等高价值领域。

自研银浆与均热片毛利率均高于平均，因技术门槛高，附加值大。均热片正拓展电镀镍产线，有望提升50%营收。利机将重心转向大尺寸高门槛产品，以提升整体毛利率。

展望后市，黄道景认为2024下半年表现更佳，AI产品增长强劲，消费性产品温和增长，总体优于去年。2025年将继续增长，不同产品增速各异，但整体表现值得期待。