虎门科技将于10月3日在台北举办第32届CAE技术大会，汇聚AI、半导体、先进封装及电动车领域精英，共探工程技术未来。

大会以“GPU/AI技术、半导体与IC设计、先进封装、电动车”为核心议题，吸引600位专业人士参与。

虎门科技深耕CAE技术40余年，总经理杨涪岚强调其作为工程转型与创新的关键角色。大会邀请东元电机、TASA等多家知名企业代表，分享AI与CAE融合的前沿趋势，助力产业升级。

CAE事业群总经理廖伟志指出，虎门科技致力于提供智能CAE解决方案，推动技术创新。现场将展示振动量测、HPC软硬件整合等最新技术，促进产学研交流。

大会得到神云科技、美超微电脑等厂商支持，展示前沿科技产品，为参会者带来丰富体验。欲了解更多详情，请访问活动网站或联系虎门年会活动小组。

虎门科技作为CAE工程模拟、智能商管及工业4.0整合服务的领军者，持续助力客户提升全球竞争力与研发创新。