国内半导体设备国产化率低，曝光机领域尤为严峻，不足10%。高端曝光机如ASML EUV，由全球数百家供应商协作完成，凸显其技术难度。

上海微电子作为国内龙头，其90纳米乾式DUV虽具规模，但浸润式DUV研发仍面临挑战。

曝光机进口依赖度高，2023年进口额达87.4亿美元，荷兰占比83%。此背景下，国产替代加速，整机及零组件自研成为趋势。

国内曝光机研发起步早，但受历史因素影响，产业化进程滞后。近年来，依托“02专项”，国内科研力量汇聚，曝光机研发取得阶段性成果。

上海微电子作为领头羊，正加速推进浸润式DUV研发，以期打破外资垄断，提升国内IC制造国产化能力。然而，中厂挑战重重，目前以28纳米以上制程为目标。全球前段曝光机市场由ASML、Nikon、佳能主导，国内主要依赖进口，国产化率亟待提升。

随着国际形势变化，曝光机国产化更显重要。未来，国内厂商需加强合作，攻克技术难关，争取早日迈入高端曝光机市场。