在国内半导体产业的持续努力下，国产曝光机技术迎来重大突破。尽管原定于2023年交付的浸润式SSA/800-10W曝光机尚未官宣，但国内自主研发的氟化氩（ArF）曝光机已在核心技术上取得显著进步，分辨率达65纳米，套刻精度达8纳米，标志着国产曝光机正向高端市场迈进。
面对美国、日本、荷兰等国的技术封锁，国内企业如中微半导体、上海微电子等携手科研机构，攻坚克难，不断缩小与国际巨头的差距。目前，国内曝光机技术已具备推进至28纳米制程的潜力，但还需在多重曝光、覆盖精度等方面进一步提升。
中芯国际等国内半导体企业，在积极寻求国际合作的同时，也加大自主研发力度，力求在关键技术上实现突破。国产曝光机技术的不断成熟，为这些企业提供了强有力的支持，推动了国内半导体产业的自主可控进程。
展望未来，国产曝光机技术将持续创新，助力国内半导体企业向更高制程迈进。这一技术的飞跃，不仅体现了国内半导体产业的实力与决心，更为全球半导体产业的竞争格局注入了新的活力。
