在2024年9月10日，苹果与华为同日举行了秋季新品发布会，分别推出了iPhone16系列与华为Mate XT三折叠屏幕手机。这两款新品的发布，不仅是科技巨头的较量，也是国产化技术实力的展示。

在苹果iPhone16系列中，A18芯片和相机系统的卓越性能成为焦点。与此同时，华为Mate XT以其创新的三折叠屏幕设计和超高端品牌形象，展现了华为在智能手机领域的技术领先地位。

在中美科技博弈的背景下，国内中小产品公司曾因进口芯片受限而面临困境。为了改变这一局面，中国大力发展国内半导体产业，推动国产软硬件方案的应用，鸿蒙操作系统也开始进入国内高校教育领域。

创龙科技推出的RK3568开发板（核心板）便是国产化技术的代表之一。该核心板采用瑞芯微（Rockchip）RK3568J四核处理器，长鑫存储（CXMT）DDR4内存和康盈（KOWIN）eMMC存储，以及瑞芯微（Rockchip）RK809-5电源管理芯片。这些元器件均为国产，展现了100%国产工业级方案的实力。

软件方面，SOM-TL3568核心板不仅支持常见的嵌入式操作系统，还提供了包括OpenHarmony、翼辉SylixOS和麒麟KylinOS在内的多个国产嵌入式操作系统，进一步推动了软件层面的国产化进程。

此外，创龙科技的工业评估板TL3568-EVM的国产化率达到了99.7%，关键芯片如USB3.2集线器、以太网芯片、WI-Fi模组等均采用了国产方案，仅有极少数芯片来自台湾地区。

通过这些国产化技术的应用，中国在半导体产业的发展上迈出了坚实的步伐，不仅提升了国内产品的竞争力，也为全球市场提供了更多选择。随着国产技术的不断进步，未来国产化程度有望进一步提升，为国内外消费者带来更多优质的产品和服务。