资策会MIC近日发布预测，指出随着生成式AI技术的兴起，AI PC和AI手机市场将在未来几年内迎来显著增长。资深产业分析师曾巧灵表示，到2025年，全球AI PC的渗透率预计将达到16.8%，全球出货量预计为4400万台。同时，AI手机的全球市场渗透率预计将达到25%，全球出货量预计为3.03亿支。预计到2026年，AI手机将渗透至中低阶机型，到2028年全球渗透率有望突破60%。

资策会MIC指出，随着AI应用成为全球半导体市场的主要增长动力，预计到2027年全球半导体市场规模将达到7000至8000亿美元，业界普遍认为到2030年市场规模将超过1万亿美元。

资深产业分析师杨可歆提到，大型语言模型（LLM）作为AI的核心应用之一，其参数量的大幅增长对底层芯片的算力提出了更高要求。这不仅推动了AI芯片和专用加速器（如GPU、TPU、专用ASIC芯片）的发展，也对存储器的频宽、数据传输效率和散热设计提出了新的挑战。

AI应用的加速发展预计将推动逻辑芯片、存储器和封装技术的进一步发展。为了满足不同的AI应用场景需求，逻辑芯片、存储器、I/O和封装技术需要在性能、功耗和体积之间找到平衡。芯片产业的技术进步将体现在逻辑芯片的运算能力、存储器的频宽、容量和延迟表现上，而先进封装技术在整合运算芯片与存储器方面也将发挥关键作用。

资策会MIC的预测强调了AI PC和AI手机在未来几年的发展趋势，包括相关零组件的升级、AI应用的发展以及可能的商业模式转变。随着AI技术的不断进步和应用场景的扩展，AI PC和AI手机有望成为推动半导体市场增长的重要力量。