印度Larsen & Toubro Ltd.（L&T）宣布了一项雄心勃勃的计划，拟投资超过3亿美元，成立一家专注于无晶圆厂模式的芯片设计公司。

L&T的半导体战略聚焦于设计与销售，而非直接涉足生产环节，选择将生产外包，以灵活应对市场变化。据L&T半导体技术负责人Sandeep Kumar透露，公司计划在年内完成15款产品的设计，并计划在2027年正式推向市场。这一时间表彰显了L&T对半导体市场的深刻洞察与坚定信心。

在全球半导体供应链重构的大背景下，L&T的决策显得尤为明智。中美之间的科技竞争促使全球电子制造商纷纷寻求供应链多元化，印度凭借其庞大的市场潜力和政府的大力支持，成为了众多企业的理想选择。L&T正是抓住了这一历史机遇，决心在功率芯片、射频半导体及混合信号集成电路等领域深耕细作，避开与英伟达、AMD等巨头在人工智能领域的直接竞争，寻找属于自己的蓝海市场。

Sandeep Kumar强调，汽车、工业和能源是L&T半导体业务的核心目标市场，这些领域正经历着前所未有的技术革新与市场需求增长，为L&T提供了广阔的发展空间。他坚信，通过持续的技术创新和市场拓展，L&T完全有能力在这些领域实现竞争、成功乃至市场占领。

值得注意的是，L&T半导体技术的团队规模正在迅速扩张，预计到2024年底，员工数量将翻倍至约500人，其中大部分为芯片设计师。