利机总经理黄道景指出，AI散热与电子产品智能化为利机带来新商机。其三大产品线——封测、驱动IC、半导体载板，在2024年第三季接单显著复苏，全年表现呈“倒吃甘蔗”趋势，即下半年优于上半年，且逐季回暖。

其中，半导体载板增长最强劲，8年月增38%，预计第三季达近七个季度高点。封测产品亦表现不俗，均热片年增32%，月增41%，未来计划通过电镀镍产线扩张，有望再增50%营收。驱动IC则受惠于手机出货量及功能增加，年增率约20%，小尺寸COG产品连创新高。

利机凭借在材料管控、平整度等方面的优势，吸引了AI服务器厂大额订单，实现了跳跃式增长。未来，利机将通过投资、购并等方式，持续推动业绩增长。

随着车用、AI、通讯等领域高规格散热需求的增长，利机的导电胶材、烧结胶材和均热片等产品备受市场青睐。同时，利机产品也深入汽车电子电气化领域，受益于国内车市快速电动化和智能化的发展。

展望2024年，利机营收结构均衡，封测占45-50%，驱动IC占35-40%，半导体载板占11-15%，并致力于全面提升盈利能力。公司目标在下半年加速冲刺，力争创造历史新高营收。