据调研，元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。
这家前身为力成苏州的企业，在2023年被国内存储芯片巨头江波龙以1.32亿美元收购70%股权后，正式更名为元成科技（苏州）有限公司，开启了其转型发展的新篇章。
元成苏州不仅继承了力成科技在半导体封测领域的深厚积累——超过20年的量产经验、600多名专业团队以及年封测产能超5.5亿颗的强劲实力，更在江波龙的资金与技术支持下，实现了从单一工厂向具备独立研发、市场拓展能力的综合性半导体厂商的华丽转身。其技术版图涵盖了FC、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP及16层叠die等高端封装工艺，尤其是8D eUFS等先进产品的量产能力，展现了其在高端封装领域的强大竞争力。
值得注意的是，尽管元成苏州目前尚未直接涉足HBM（高带宽内存）产品的设计，但鉴于HBM技术对于高端封装制造的严苛要求，以及其自身在多层晶片叠封技术上的深厚功底，业界普遍看好其未来在HBM封装领域的合作与发展潜力。
此外，元成苏州还储备了年产能达4800万颗的通用闪存存储(UFS)封测改扩建项目，并已成功获取量产订单，主要服务于SX、SK、XB、CJ、CX等国内外知名品牌客户。
