8月28日至30日，深圳迎来了PCIM Asia 2024展会，聚焦于功率半导体的最新技术。英飞凌作为该领域的领军企业，展示了多款尖端产品，并分享了其在碳化硅（SiC）及混合模块领域的创新成就。
本次展会，英飞凌引人注目的亮点之一是其最新的HybridPACK™ Drive G2 Fusion混合模块。这款产品将SiC与硅基IGBT芯片结合，凭借着30%的SiC使用比例，显著提升了电动汽车的效率与性能，且有效降低了成本。
英飞凌强调，该混合模块能够满足70%到80%的工况需求，特别是在新能源汽车的主驱动系统中表现出色。
此外，英飞凌还展示了其Chip Embedding技术，该技术将1200V SiC芯片直接嵌入PCB中，大幅提升了芯片性能，并优化了新能源汽车的整体电力驱动效率。
作为市场上的先锋，英飞凌不仅在SiC领域取得了突破，还展示了其在车规级GaN（氮化镓）产品上的进展，预示着未来在高频开关和三电平拓扑应用中的广泛应用前景。
面对市场的激烈竞争和需求变化，英飞凌通过全方位解决方案保持了其领先地位。凭借对前沿技术的深度研究和持续创新，英飞凌展现了其在电动汽车市场中的强大竞争力，并有望继续推动行业的技术变革。
