最近，稳懋董事长陈进财指出，全球半导体产业链正在经历不可逆的“去全球化”趋势，这一现象使得全球供应链重构变得愈加复杂。尽管如此，中国台湾和日本在半导体领域的合作潜力依然巨大，两地的供应链具有显著的互补性。

陈进财介绍了两地在半导体产业中的强项：中国台湾在全球半导体市场中占据第二的位置，占比18%，仅次于美国的39%。台湾在晶圆代工和封装测试领域处于全球领先地位，而在IC设计方面也位列全球第二。与此同时，日本在半导体材料市场中占据了48%的份额，半导体设备市场的占有率也达到了31%。

然而，陈进财提到，文化差异依然是国际合作的主要障碍。例如，台积电在美国亚利桑那州的厂区因为文化差异等问题进展缓慢，而在日本熊本的工厂却因为适应了当地的商业文化，已经成为台积电首个海外量产的晶圆厂，显示出文化适配对生产效率的影响。