印度马哈拉什特拉邦副首席部长Devendra Fadnavis宣布，以色列高塔半导体与印度阿达尼集团将投资约100亿美元，在该邦塔洛贾地区建设晶圆厂。

初期月产能规划为4万片，未来增至8万片，预计创造5000个就业岗位。项目分两阶段进行，预计3至5年内完成，专注于无人机、汽车、智能手机等领域芯片生产。

此项目虽获地方政府支持，尚需中央政府最终审核批准。若成功，这将是印度第二座晶圆厂。首座由塔塔集团与力积电合资建设，位于古吉拉特邦，预计2026年投产，主打28纳米并逐步迈向22纳米芯片。

印度总理莫迪积极推动半导体产业发展，旨在将印度打造为全球半导体制造中心，预计2026年前市场规模将超630亿美元。