矽光子技术正步入量产前夕，其发展历程虽长，但前景广阔。面对PIC与EIC在生产规模与标准上的显著差异，矽光子技术需克服光子元件尺寸大、集成度低的难题。

当前，大尺度整合（LSI）成为关键，尽管光子元件数量远不及电子集成电路，却足以支撑短、中距通讯需求。

然而，PIC与EIC的尺度差异仍是整合难题。高成本的SOI晶圆对PIC而言显得奢侈，而满足AI服务器需求的制程则更为先进。幸运的是，先进封装技术如2.5D、3D封装等提供了新方案，促进了PIC与EIC的高效整合，降低了延迟，提升了能效。

同时，矽光子产业链的多元化发展也带来挑战。光子元件种类繁多，特别是调制器，为设计带来灵活性，但也增加了制程标准化的难度。EDA、IP、PDK等辅助工具的完善成为必经之路。

展望未来，AI时代的通讯需求将进一步推动矽光子技术的发展。抓住机遇，克服挑战，矽光子技术有望在光电子领域大放异彩，为通讯行业带来革命性变革。