作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成）近期公布了其2024年上半年的业绩报告。报告期内，公司实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%；尽管归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，但与上年同期相比减亏6.38亿元，同比减亏57.53%。

芯联集成的三大核心业务——新能源车、消费电子和工控业务均实现了稳健增长。

在车规级IGBT、SiC MOSFET、BCD工艺技术、MEMS晶圆代工以及功率模块封装领域，芯联集成凭借其领先技术取得了显著的市场优势。特别是在新能源车业务方面，芯联集成的产品已覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理等多个领域，并已实现大规模量产。此外，公司在SiC MOSFET技术上也取得了显著进展，成为蔚来、小鹏、比亚迪等车企的核心供应商。

面对市场竞争和技术挑战，芯联集成持续加大研发投入，2024年上半年研发费用达到8.69亿元，同比增长超过33%。公司在碳化硅技术、高压BCD工艺技术、集成方案与系统级开发能力以及MEMS传感器技术等方面进行了重点投资，以支持其在新能源汽车、工业控制和高端消费电子等领域的领先地位。

展望未来，芯联集成将继续推进技术与市场的双轮驱动策略，通过精细化管理和与供应商的深度合作，优化成本结构和提升运营效率，以应对挑战并抓住新的市场机遇。随着全球半导体行业的发展，芯联集成有望在全球市场中占据更重要的地位，成为推动新能源与智能化革命的关键力量。