泰凌微电子率先支持蓝牙信道探测技术
来源:ictimes 发布时间:2024-09-05 分享至微信

在智能化时代,精准定位技术成为连接现实与数字世界的关键。蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)近日发布了蓝牙信道探测技术,这是蓝牙核心规范6.0的新功能,大幅提升了蓝牙的距离测量精度,为创新应用提供了新机遇。泰凌微电子作为行业先锋,宣布其SoC芯片解决方案已集成该技术,推动智能设备定位技术向前发展。


蓝牙技术经过25年的发展,已从简单的无线替代技术演变为支持无数设备的无形线索。预计2024年,蓝牙设备的出货量将达到13.5亿台。尽管蓝牙以无线通信能力著称,但基于RSSI的测距技术仅提供粗略距离信息。蓝牙信道探测技术的推出,通过新物理层(PHY)实现了100米范围内+/-50厘米的测量精度,为蓝牙设备赋予了真正的距离感知能力。


蓝牙信道探测技术的应用领域广泛,包括蓝牙“Find My”解决方案、蓝牙数字钥匙解决方案以及人机接口(HMI)。这些应用通过蓝牙信道探测技术,能够提升用户体验,增强安全性,并优化设备间的互动。


泰凌微电子推出的基于泰凌SoC的信道探测解决方案,支持快速建立信道探测,实现+/-0.5m的测距精度。即将发布的SDK将为开发者提供强大工具,加速产品开发进程,进一步推动蓝牙技术在智能设备定位领域的应用和发展。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!