中国台湾芯片制造商正积极构建本土氖气供应链，以确保到2025年芯片主要原材料的供应稳定。因应COVID-19疫情和地缘政治的影响，包括台积电在内的多家芯片厂已开始寻求降低关键原料供应风险的方法。

合作计划已经展开，其中华邦电子已与主要的工业气体供应商联华林德达成合作，并获得了中钢的支持。此举措旨在确保曾因俄乌冲突而中断的氖气供应更加稳健。

同样地，其他半导体厂商如联电也正在与相关企业就采购本地生产的氖气进行谈判，以实现多元采购以降低风险。

值得一提的是，这一趋势也引领了技术创新的方向。例如，SK海力士已成功研发出再生氖气技术，并与韩国半导体用气体业者TEMC合作推广该技术，以进一步降低进口成本及风险。

同时，三星的半导体部门也在尝试使用回收再利用的氖气，预计在未来几年内正式投入制程使用，这将使得大部分所需的氖气实现本土化供给。

在全球半导体产业链中，氖气的稳定供应至关重要。此次中国台湾及全球范围内的合作与创新，不仅有助于提升供应链的韧性，也为未来半导体产业的发展注入了新的动力。