近日，Chip期刊公布了“2023中国芯片科学十大进展”，这些进展由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的Chip期刊选出，该期刊是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，并已入选“中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目”。

评选活动旨在表彰中国芯片科研人员的科学热情和奉献精神，提升中国芯片科研的大众关注度，并推动芯片国产化进程。评选过程从50个成果中遴选出32项，最终由15万人在线投票产生。

在十大进展中，北京大学黄如院士、蔡一茂教授团队提出的基于阻变存储器的存内计算设计，实现了镜头畸变校准，效果达到专业软件水平。香港理工大学柴扬教授团队研发的仿昆虫光电芯片，有效模拟昆虫视觉系统，为自动驾驶等领域带来重要价值。

清华大学戴琼海院士团队开发的全模拟光电智能计算芯片，实现了千万亿级算力，能效比达到顶尖GPU的四百九十余万倍。中国科学院微电子所刘明院士、窦春萌研究员团队的28nm存内计算宏单元，有效抑制了RRAM单元的非理想因素，为边缘AI加速芯片提供了新思路。

北京大学彭海琳教授团队实现的首例外延高κ栅介质集成型二维鳍式晶体管，为开发未来芯片带来新机遇。南方科技大学俞大鹏院士团队在量子芯片互联方面取得突破，大幅降低了量子芯片互联的损耗。

其他进展包括面向边缘学习的全集成类脑忆阻器芯片、晶圆级二维范德华超导异质结的可控制备、超越硅基极限的弹道二维晶体管、界面增强铁电聚合物中的巨大电热效应等。这些进展不仅展示了中国在芯片领域的创新实力，也为全球芯片科技发展贡献了中国智慧和中国方案。