日月光CEO吴田玉在ITF Taiwan 2024上展望半导体未来，指出2024年对日月光亦具里程碑意义。

他分析三大趋势：AI浪潮引领产业变革，创造新兴机遇；硬件发展遇瓶颈，资本支出调整，自动化与整合成关键；台湾在生态系统中角色强劲，但供应链需重组，避免自给自足的盲点。

吴田玉强调先进封装趋势，追求更小芯片、更多I/O，以达低功耗、轻薄短小目标。传统封装仍重要，需根据应用需求选择技术。小芯片技术通过异质整合提升效率，减少成本。

面对全球供应链重建，吴田玉认为地区间将更专业化、一体化，互补合作带来更多商机。他呼吁选择合适的合作伙伴，共同构建完整生态系，以应对AI带来的挑战，实现产业永续发展。