Colder Products Company (CPC) 宣布将参加于2024年9月3-4日在北京国际会议中心举办的开放数据中心大会（ODCC）。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力成为推动生产力的核心驱动力。CPC已加入英伟达（NVIDIA）技术生态系统，致力于与合作伙伴共同为AI工厂和数据中心提供关键组件。

CPC总裁Janel Wittmayer强调，CPC的连接器在执行计算密集型任务期间，对于保持温度敏感产品的完整性至关重要。公司采用创新技术，能够轻松可靠地将AI系统中的液冷NVIDIA GPU连接起来。

CPC多年来专注于电子产品的液体冷却技术，开发了针对液体冷却应用的Everis®快速插拔接头。全球众多先进高性能计算机和数据中心采用了CPC的解决方案。

CPC热管理业务部门总监Dennis Downs表示，CPC很荣幸成为英伟达信任的合作伙伴。公司了解行业对液冷技术的特殊需求，并能够提供值得信赖的解决方案，满足这些计算密集型应用的严苛要求。CPC凭借在液体冷却领域的专业知识，有能力提供关键组件，支持AI的快速增长。

此次CPC与英伟达的合作，旨在通过提供高效、可靠的液体冷却技术，加速AI计算的发展，满足数据中心和高性能计算领域对高效散热解决方案的需求。通过这种强强联手，两家公司将共同推动AI技术的进步，为行业带来更多创新和价值。