随着SEMICON Taiwan即将开幕，市场预计2025年全球半导体设备将迎来双位数增长。然而，地缘政治影响下的半导体设备投资版图正发生深刻变化。国内设备投资自2024年下半年起进入转折点，未来三年将由先进制程引领成长，尤其美国投资激增，2027年预计达330亿美元，与中国台湾、韩国相当。

SEMI指出，2024年设备市场虽仅增长3.4%，但2025年将显著回升至16%，超过1270亿美元。SEMICON Taiwan 2024规模空前，参展厂商与摊位数均大幅增加，预示行业活力。

电子设备销售上半年平稳，三季度预计年增4%，全年成长3-5%。IC销售则受AI芯片与存储器复苏驱动，年增率高达20%。然而，剔除这两部分，其他领域增长有限。

全球设备支出方面，国内上半年投资大增，但下半年开始下滑，预计未来2-3年趋于平稳。12寸晶圆厂投资2025年将增20%，8寸厂则在汽车、工业领域驱动下望恢复增长。

值得注意的是，美国、欧洲、日本等新势力迅速崛起，未来三年投资增长接近倍数，尤其是美国，2027年晶圆厂投资将与中国台湾、韩国并列前三。硅片市场亦逐步回暖，预计2025年出货量将大幅增长18%。