新加坡电信（Singtel）与日立（Hitachi）于8月26日签署MOU，宣布将合作在日本及亚太区域建设下一代数据中心，并引入GPU云技术。此次合作旨在融合新电信的数据中心与联网优势，与日立的冷却系统、数据管理、绿色能源等技术，提升数据中心效能，助力企业AI与数字化转型。

双方还计划通过日立内部AI应用验证新电信的GPU即服务（GPUaaS），探索高效能机器学习等领域，共同研发更节能的解决方案。同时，双方正测试整合Paragon平台与日立的AI应用，简化AI技术部署难题。

鉴于日本AI与云服务市场的快速增长，预计2028年市场规模将达50亿美元，双方合作将把握市场机遇，推动技术创新与业务转型，发掘新商机。未来，双方还将根据GPUaaS验证结果，探讨更多企业级应用的合作可能。