在科技界持续探索芯片制造工艺极限的背景下，华为公司近日宣布了一项战略性的思维转变，这一转变不仅是对当前技术瓶颈的深刻洞察，更是对未来芯片创新路径的前瞻布局。

华为常务董事张平安在最新数据大会上明确提出，华为将不再过分执着于单一制造工艺的代差跨越，而是转向通过系统的设计与工程建设来弥补并消除芯片工艺上的不足，从而在算力与分析能力上实现质的飞跃。

张平安的这一观点，无疑是对当前全球芯片行业现状的深刻反思与积极应对。他强调，面对AI数据中心等高耗能领域，华为将更加注重“数能结合”，即在提升算力的同时，优化能源使用效率，实现绿色计算。这一理念不仅响应了全球节能减排的号召，也为华为在芯片领域的可持续发展奠定了坚实基础。