2024年8月29日，芯源微发布了其最新的订单和战略新品进展公告，显示出公司在半导体设备领域的显著成就。2024年上半年，芯源微新签订单总额达12.19亿元人民币，同比增长约30%。

尤其值得注意的是，公司在前道涂胶显影和后道先进封装、小尺寸领域的订单增长明显，Chiplet领域的新产品订单更是暴增十倍。此举标志着芯源微在国内市场的强劲发展势头。

此外，芯源微在公告中透露，2024年8月30日，首台由公司自主研发的前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300将在上海临港新厂区启运。这款设备的研发代表了行业的一次重要突破，旨在打破国外企业对高温硫酸清洗技术的垄断。KS-CM300适用于多种半导体制造工艺，其高温SPM清洗工艺被认为是28nm/14nm制程中要求最严格的技术之一。

这一设备不仅在性能和工艺上达到国际先进水平，还能在连续处理十万片的条件下保持优良的清洗效果，满足Up-Time≥95%、刻蚀均一性≤2%的高标准要求。芯源微的这一创新进展具有重要的战略意义，将为国内客户提供更具自主控制的高端清洗解决方案，并进一步推动国产半导体设备的发展。

芯源微的成功不仅展现了其强大的研发能力，也为中国半导体产业的自主可控提供了有力支持。随着首台KS-CM300的启用，芯源微正稳步迈向行业的前沿，迎接未来的挑战与机遇。