NVIDIA CEO黄仁勋明确表示，Blackwell芯片将于2024年Q4量产出货，且需求强劲，尤其在水冷散热领域应用广泛，为散热厂商吃下定心丸。他强调，Blackwell根据出货模式分别采用气冷与液冷散热，液冷方案能显著提升AI运算能力并降低数据中心TCO。

此前，Blackwell芯片递延的传言让散热厂商备感焦虑，担心扩产计划与备货受影响。黄仁勳的澄清让业界松了一口气，确认供货影响有限，AI领域无泡沫化迹象。

受此鼓舞，散热厂商纷纷推进扩产计划。双鸿、奇鋐、力致等企业均表示将扩大水冷板及CDU产能，以应对未来散热需求的激增。力致更进一步，研发浸没式液冷技术，并与合作伙伴在国际半导体展上发布新系统，已获半导体厂商青睐。

NVIDIA的澄清不仅稳定了供应链情绪，也为散热厂商的未来发展提供了明确方向，助力其把握投资时机，迎接AI与数据中心散热的新挑战。