在8月27日至29日举行的ELEXCON2024深圳国际电子展上，江波龙电子携其行业领先的存储品牌FORESEE惊艳亮相，集中展示了包括其首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片在内的多项创新技术成果，以及在汽车电子、消费电子、智能穿戴和AI服务器等四大主流市场的全方位存储解决方案。

本次展会的重头戏无疑是江波龙自主研发的2xnm SLC NAND Flash芯片，该芯片采用了业界前沿的制程工艺，不仅实现了高达166MHz的工作频率，还通过创新的电路设计有效降低了噪声干扰，确保了数据的极速读写能力。同时，针对不同SoC方案，产品内置了增强的ECC引擎，显著提升了数据纠错能力。其支持的超宽温工作环境（-4085℃及-40105℃），更是确保了产品在极端条件下的稳定运行，展现了江波龙在存储技术领域的深厚积累与卓越创新能力。

在AI服务器领域，FORESEE展示了其基于CXL 2.0技术的内存拓展模块，该模块凭借PCIe 5.0×8接口和高达32GB/s的理论带宽，成为AI服务器高性能计算的理想选择。此外，江波龙还构建了完整的企业级存储产品矩阵，包括ORCA 4836系列NVMe SSD、UNCIA 3836系列SATA SSD以及DDR5和DDR4企业级RDIMM等，全面满足云计算、分布式存储等场景的需求。

针对智能汽车市场，江波龙推出了包括车规级LPDDR4x、SPI NAND Flash、UFS和eMMC在内的多款产品，这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准，能够在宽温范围内稳定工作，确保智能座舱、ADAS等系统的流畅运行。同时，公司还展示了工规级DDR3L、工业宽温级SD/microSD等存储产品，进一步丰富了汽车存储产品矩阵。

在消费电子领域，FORESEE QLC eMMC凭借自研主控和独特算法，实现了大容量存储与成本控制的完美平衡。而LPCAMM2内存产品则以其高频率和多样化容量选择，满足了AI PC等高端设备对内存性能的严苛要求。此外，针对智能穿戴设备的小体积存储需求，江波龙推出的ePOP4x产品将Flash与DRAM合二为一，实现了快速启动、超低功耗等优化功能，为用户带来了更加便捷的使用体验。