日本熊本县知事木村敬近期拜访台积电，力图促成台积电在熊本县建设第三座晶圆厂。然而，台积电对此表示了谨慎态度，重申董事长魏哲家之前的立场，即希望先确保熊本的前两座晶圆厂顺利运作后再考虑扩充计划。

台积电此前已经宣布在日本熊本县建设两座12英寸晶圆厂，其中一厂的资本支出已从70亿美元提升至86亿美元，并计划于2024年底开始量产。二厂的建设也已启动，预计2027年底投入运营，日本政府对该项目提供了高达7320亿日元的补贴。

这两座晶圆厂的总产能预计将超过每月10万片，将为汽车、工业、消费电子和高性能计算（HPC）等多个领域提供先进的制程技术，包括40nm、22nm/28nm、12nm/16nm和6nm/7nm等。预计总投资将超过200亿美元。

尽管有消息传出台积电可能在熊本建设第三座晶圆厂，但魏哲家在股东会后明确表示，目前的重点在于确保一厂和二厂的成功建设和运营，未来扩充计划将基于前两座厂的表现来决定。

台积电的这一态度反映了公司对当前晶圆厂建设项目的专注和对质量的坚持，同时也显示了对市场需求和全球半导体行业发展趋势的审慎评估。尽管日本政府和地方官员对进一步合作持积极态度，但台积电更倾向于稳健推进现有项目，确保技术和产能的稳步提升。