随着AI技术的飞速发展，大模型的应用不再局限于云端，而是迅速向边端设备渗透，开启了AI应用的新篇章。从AI PC到汽车座舱，再到智慧商显，边端大模型正逐步成为市场的新宠，为企业和消费者带来前所未有的体验和价值。在这一变革中，国产AI芯片企业凭借创新架构，尤其是存算一体技术，正逐步崭露头角，成为推动边端大模型落地的关键力量。

边端大模型的兴起，不仅得益于技术本身的成熟，更在于其满足了企业和用户对于高效、便捷、安全的需求。微软、苹果等科技巨头纷纷推出轻量级模型，使得大模型能够更灵活地部署在各类边端设备上。AI PC、智能座舱、智慧商显等领域的爆发，正是边端大模型应用潜力的生动体现。这些设备通过内置大模型，实现了从语音交互到个性化服务的全面升级，为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。

然而，边端大模型的落地并非易事，其背后离不开底层芯片的支持。传统GPU虽然拥有强大的计算能力，但在功耗、成本等方面难以满足边端设备的需求。因此，专为AI设计的NPU芯片以及创新架构如存算一体、可重构计算等逐渐成为边端大模型的首选。存算一体架构通过将存储与计算集成在同一芯片上，有效解决了数据传输延迟和功耗问题，为边端大模型的部署提供了高效解决方案。

在这一背景下，国内AI芯片企业后摩智能凭借存算一体技术脱颖而出，推出了边端大模型AI芯片后摩漫界M30。该芯片不仅具备高性能、低功耗的特点，还能够支持多种主流大模型，为边端设备提供了强大的算力支持。后摩智能通过持续的技术创新和产品迭代，不断满足市场和用户的需求，为边端大模型的商业化落地提供了有力保障。