2024年8月，日本九州宫崎县附近的日向滩发生地震，虽然对产业影响有限，但日本气象厅警告可能引发南海海槽更大的地震，对半导体产业构成潜在威胁。南海海槽地震的预警显示，从本州到九州的多个地区可能遭受严重地震，邻近地区可能发生震度6强或6弱的地震，甚至可能引发高达30米的海啸。

日本是全球半导体供应链的关键一环，若南海海槽发生巨大地震，铠侠（Kioxia）、联电USJC、罗姆半导体（Rohm）、Sony Semiconductor Solutions、日亚化学工业（Nichia）等半导体与电子零组件厂可能面临重大风险。这些工厂位于震度5弱以上的地区，部分甚至在震度6弱以上地区，一旦受灾，可能导致供应链中断和生产停滞。

尽管晶圆厂通常采用最先进的防震技术，但基础设施损害、员工安全问题和供应链中断仍可能对营运造成影响。日本企业已加强防灾准备，如AGC Electronics的全球灾害信息自动通知系统，能在灾害发生时快速评估供应链状况，减少对最终产品的影响。

日本气象厅的预警机制和企业的营运持续计划（BCP）将面临考验，而半导体产业的防灾与供应链管理策略的有效性也将决定其应对灾害的能力。随着时间推移，南海海槽地震的发生机率逐渐升高，产业界需持续加强准备，以减轻潜在灾害的影响。