为响应AI小芯片效能提升需求，三菱综合材料宣布成功开发出600mm×600mm的全球最大矩形硅基板，预计2025年小规模生产。该技术旨在解决传统圆形基板在封装效率上的不足，推动半导体封装向大型化发展。

三菱综合材料利用独特技术，确保矩形硅基板表面平整光滑，即便尺寸扩大也不影响质量。该基板不仅适用于AI芯片生产，还具备高刚性和高热导率，有效改善封装过程中的翘曲问题。

此外，三菱矩形硅基板可作为半导体制造中的载体基板及封装中介层材料，满足AI芯片技术普及趋势下的市场需求。随着小芯片技术的不断发展，三菱的创新将为半导体行业带来更多可能性。