8月21日，华海诚科公布了其2024年上半年的财务报告，展示了公司强劲的增长势头。报告显示，公司营业收入达到1.55亿元，同比增长23.03%；归属于母公司股东的净利润则猛增105.87%，达2489.44万元。这一亮眼成绩不仅反映了公司在市场中的竞争力，也彰显了其技术创新的成效。

在半导体封装领域，华海诚科持续发力。公司专注于环氧塑封料的研发，特别是在QFN、BGA、MUF等先进封装技术上不断突破。通过对关键技术指标如应力、吸水率、翘曲控制和导热性进行深入研究，华海诚科在这些方面取得了显著进展。特别是EMG-900系列产品，在FOWLP和FOPLP应用中表现优异，满足了行业对无气孔、低翘曲、高流动性的高要求，已成为国内的领先者。

不仅如此，华海诚科还在电子胶黏剂领域取得了显著成绩。其FC底填胶和液态塑封料（LMC）在先进封装应用中表现卓越，与环氧塑封料形成了有效的协同效应。公司不断推动技术升级，特别是针对2.5D/3D封装的高导热底填胶和非流动底填胶的研发，进一步巩固了在高端封装市场的领导地位。

此外，华海诚科还在光伏组件封装、汽车电子无硫塑封料等新领域进行了积极探索，展示了其在材料改性和气密性封装技术方面的创新能力。这些新技术不仅提升了产品性能，也为公司的未来增长注入了新的动力。

华海诚科的强劲表现和不断创新，不仅证明了其在半导体材料领域的领先地位，也为行业未来的发展树立了新的标杆。