固态电容巨头钰邦总经理林溪东展望市场，称AI应用繁荣推动服务器需求稳健，预计2024-2025年再创佳绩。钰邦V-chip与CAP电容产品打入美系AI服务器大厂，计划至2028年产能翻倍至5亿颗。V-chip技术领先，价格优势显著，逐步替代日厂产品。
CAP电容需求旺盛，特别是耐高温规格，钰邦月产能远超日系Panasonic，预计2025年达7000万颗。GPU旁需配20颗SP-CAP，高单价高用量推升毛利率至5成以上。除NVIDIA外，AMD也正洽谈合作。
此外，钰邦携手台庆科进军车用Hybrid市场，预计2026-2027年显成效。台庆科助力引荐国际车厂，钰邦在马来西亚新厂二期预计2025年底落成，共同迎接欧美市场强劲需求。
