8月27日至29日，elexcon2024深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会，高云半导体将带着其先进的车规级产品和解决方案重磅登场，特别是专注于汽车芯片专区，吸引了行业内专业人士的广泛关注。

高云半导体的车规级产品涵盖多个系列，核心产品包括55nm小蜜蜂家族和晨熙家族，共6款产品，其中5款已实现大规模量产。这些产品广泛应用于智能座舱多屏异显、Local Dimming多分区背光、氛围灯、智能尾灯及动力域电机控制等智能汽车关键场景中，展现出卓越的性能和适应性。

同时，22nm Arora V系列产品也成为展会亮点，提供多达15K至138K的逻辑规模，支持PCIe 2.0/3.0、高性能MIPI DPHY/CPHY硬核以及高速Serdes硬核。这些技术可广泛应用于智能座舱多屏异显、自动驾驶辅助、域控等汽车核心领域，满足未来汽车电子领域的多样化需求。

高云半导体还推出了基于FPGA的Local Dimming方案，其灵活性使其能够适配多种接口、分辨率和帧率。结合高云多款车规级FPGA产品的量产优势，该方案不仅能够根据用户需求调整算法，还能实现显著的成本优化。

高云半导体在汽车电子领域持续创新，凭借高性能的车规产品和方案，为行业带来更多可能性。此次elexcon2024展会的亮相，标志着高云半导体在推动汽车电子技术进步方面又迈出了重要一步。