德州仪器（TI）推出革命性MagPack磁性封装技术，将电源模块尺寸缩减高达50%，功率密度翻倍，同时保持卓越热性能。此技术应用于六款新电源模块，显著提升工业、企业及通讯应用的性能。其中三款模块更是业界最小6A电源模块，功率密度领先。

TI研发总监Jeff Morroni指出，传统电源模块虽节省时间与设计复杂度，但性能受限。TI历经十年研发的MagPack技术，让设计师在有限空间内高效提升功率，满足行业趋势。

MagPack技术通过3D封装与整合式功率电感器，大幅优化模块尺寸与功率传输效率，减少电路板空间与功耗。在电力成本日益重要的数据中心等领域，此技术尤为重要。分析师预测，未来十年电力需求将激增，TI的创新技术将为行业带来重大变革。