德州仪器（TI）最新推出了六款采用MagPack™封装技术的新型电源模块，该技术以其创新的集成磁性封装显著提升了功率密度，同时将电源模块的尺寸缩小了最多50%，功率密度增加了一倍，且在保持散热性能的前提下，电磁干扰（EMI）辐射降低了8dB，效率提升了高达2%。

MagPack技术通过特有的3D封装成型工艺，实现了电源模块的高度、宽度和深度的最小化，使得工程师能够设计出更小型、更高效的电源系统。这种技术采用新型设计材料制成的集成功率电感器，简化了电源设计，节省了印刷电路板（PCB）空间。

德州仪器Kilby Labs电源管理研发总监Jeff Morroni指出，设计人员采用电源模块是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，而MagPack技术解决了之前在性能上的妥协问题，助力电源设计人员在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。

数据中心电力需求的增长预示着电源模块性能优势的重要性。德州仪器的新型电源模块现已支持预量产，可通过TI.com购买，支持多种付款方式、货币选项和发货方式。

此次推出的六款新型电源模块，包括超小型6A降压模块和具有不同功能的3A降压模块，以及5.5A谷值电流限制升压模块，均采用了MagPack封装技术，具备不同的输入电压范围和特性，以满足不同应用需求。

作为全球性的半导体公司，德州仪器致力于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，服务于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等多个市场，推动半导体技术让电子产品更经济实用，为世界带来积极变化。