芯科科技2024年Works With大会将探索AI与物联网的前沿融合
来源:ictimes 发布时间:2024-08-20 分享至微信
芯科科技(Silicon Labs)宣布,将于2024年秋季在全球举行的Works With开发者大会中,展现其在无线连接和物联网(IoT)领域的创新领导力。这次大会不仅在技术上备受期待,更是对未来科技趋势的深度探讨。
此次大会的主题演讲将重点聚焦人工智能(AI)与物联网的变革性融合,探讨这一融合如何重塑嵌入式系统。特别是在上海站,芯科科技将深入分析这一变革对中国市场的深远影响。首席执行官Matt Johnson表示,这将是一个难得的机会,汇聚全球顶尖人才,共同塑造物联网的未来。
2024年Works With大会将首次推出实体活动,在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办。这些区域性活动将为参与者提供最新的技术见解和实际操作培训。大会将有来自谷歌、三星等生态伙伴的参与,展现物联网的最新发展趋势和应用。
特别的亮点包括芯科科技的技术演示,展示其第二代无线开发平台的功能,以及即将发布的第三代平台。这些演讲将为参会者提供对未来物联网的深刻洞察,并展示如何通过先进的技术推动智能设备的进步。
芯科科技通过这一系列活动,旨在扩大其全球影响力,并推动物联网领域的创新。参会者不仅可以与行业领导者面对面交流,还能获得最新技术的实地支持,进一步提升对物联网未来发展的理解和应用。
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