马中携手首办亚太半导体峰会,共促产业升级
来源:ictimes 发布时间:2024-08-20 分享至微信
马来西亚与中国将于2024年10月16至18日在槟城联合举办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE),旨在强化半导体产业合作。
随着全球贸易战与地缘政治变化,半导体产业成为各国竞相发展的重点。马来西亚,作为东南亚半导体产业基地之一,正吸引英特尔、德州仪器等大厂追加投资,同时公布250亿令吉的国家战略,力求构建更全面的产业链。
面对中美贸易战和科技挑战,中国寻求技术自主与海外市场拓展,而马来西亚因其中立立场成为合作优选。两国在庆祝建交50周年之际,由首相安华与总理李强推动,决定合办APSSE。
此次展会由马来西亚半导体产业协会与中国电子专用设备工业协会共同组织,预计参展企业涵盖两国及亚太地区,聚焦半导体设备、设计、材料等关键领域。
APSSE的举办,不仅为马来西亚半导体产业升级提供契机,也为中国半导体企业开拓海外市场搭建平台。会议成果将直接影响两国半导体产业的未来发展与合作深度。
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