在8月16日公布的2024年上半年业绩报告中，广合科技以惊人的业绩表现吸引了市场的广泛关注。报告期内，公司实现营收17.06亿元，同比增长45.5%，净利润更是实现了跨越式增长，达到3.19亿元，同比飙升102.42%。这一亮眼成绩不仅彰显了广合科技强大的盈利能力，也预示着公司在多高层印制电路板（PCB）领域的领先地位进一步巩固。

尤为值得一提的是，广合科技在扣除非常性损益后的净利润也达到了3.23亿元，同比增长72.76%，显示出公司盈利质量的稳步提升。同时，经营活动产生的现金流量净额同比增长91.05%，总资产规模扩大至47.19亿元，同比增长23.78%，为公司未来的发展奠定了坚实的财务基础。

作为PCB行业的佼佼者，广合科技的产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等多个领域，其中服务器用PCB产品收入占比高达七成，成为公司业绩增长的主要驱动力。随着全球大数据、云计算等产业的蓬勃发展，广合科技的产品在高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备中发挥着关键作用，为全球科技产业提供了重要的电子元器件支持。

面对复杂多变的外部环境，广合科技展现出了强大的应变能力和创新能力。公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等挑战，持续加大技术研发和创新投入，不断提升产品的附加值和竞争力。同时，受益于上半年行业订单需求的回暖，公司各厂产能利用率显著提升，业绩实现稳定增长。

在产品研发方面，广合科技也取得了显著进展。EGS平台服务器产品出货占比持续提升，BHS、Turin平台以及交换机产品完成小批量出货。此外，公司还启动了Oak平台和Venice平台样品的试制工作，全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目。在产能建设上，广合科技积极推动广州一厂HDI能力提升，并加速泰国生产基地的建设进程，以满足海外客户全球供应链调整的需求。