国投创业近日宣布，继2023年领投后，将继续投资上海立芯软件科技有限公司，支持其产品迭代和市场推广。立芯软件成立于2020年，专注于数字电路设计等集成电路EDA工具的开发，致力于构建中国自主化芯片研发生态系统。
公司核心团队由来自工业界和学术界的顶级专家组成，拥有超过25年的理论和实践经验。立芯软件在上海、北京、福州、长沙设有研发中心，团队规模近300人，其中硕博人员比例超过2/3。
立芯软件实施"双轮驱动"产品战略，一方面，开发全流程设计工具LeCompiler和电源完整性签核分析工具LePower，推进产品线融入国产芯片设计流程；另一方面，打造3D/chiplet先进封装平台Le3DIC，提供系统级设计解决方案。
LeCompiler工具已实现数字后端设计全流程，支持先进工艺，在多个方面达到或超越业界标杆。其自动布图规划功能大幅缩短设计周期，提升效率。立芯软件还完成了对3家EDA企业的资产收购与团队整合。
创始人陈建利表示，立芯软件将聚焦逻辑综合、布局布线、电源完整性等产品，不断产品化核心技术，并将AI技术应用于EDA工具，打造具有国际竞争力的产品，推动国产EDA工具的发展，助力中国芯片产业的自主创新。
