应用材料公司在2024年第三季度的财务报告中宣布，该季度营收同比增长5%，达到67.8亿美元，使得2024年上半年总营收达到134.3亿美元，从而超越ASML，重新成为全球半导体设备企业营收的领头羊。

这一增长主要得益于存储芯片设备的强劲需求，特别是DRAM设备营收同比增长近50%，NAND设备营收也有10%的同比增长。相比之下，ASML在同一时期的营收和净利润均出现下滑，主要由于台积电和韩国客户订单减少。

应用材料公司凭借其起步早、产品线齐全的优势，长期占据全球半导体设备销售额的首位。尽管在2023年被ASML超越，但随着出口规则的影响，应用材料的多元化产品线展现出更强的市场适应性。

ASML作为光刻设备领域的领导者，其2023年的销售基础主要来自于低数值孔径EUV Twinscan NXE光刻机和深紫外光刻机的大量销售。而应用材料则专注于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除等设备的生产。

展望未来，应用材料预计2024年在先进封装领域的收入将显著增长，特别是高带宽存储器（HBM）市场将为其带来6亿美元的收入。这表明应用材料在半导体设备市场的领先地位得到了进一步的巩固，并有望在未来继续保持增长势头。