2024年，全球软板市场预计将从去年的低迷中复苏，台湾电路板协会预测市场规模将达197亿美元，年增7.3%。AI手机与电动车应用成为主要拉动力，推动软板需求持续增长。

回顾过去，软板市场历经疫情带来的繁荣与随后的调整，2023年市场下滑7.9%至183.6亿美元。然而，长期看，市场保持稳健增长，CAGR达8.9%，PCB产值比重提升至24.6%。台厂、日本与国内厂商主导市场，合计占比近九成。

面对挑战，厂商积极应对，增加资本支出，提升产能与技术。未来，AI手机、折叠屏手机及车载应用将成软板发展重点。同时，欧盟PFAS禁令虽带来挑战，但也激发了对环保材料的新需求，为高端材料市场带来商机。

展望后市，随着全球经济复苏与消费电子市场回暖，软板市场在2024、2025年预计表现强劲。