文晔科技在2024年台北国际自动化工业展览会上大放异彩，他们推出了业界领先的联发科Genio系列智能物联网平台工规宽温版处理器AI x Remote I/O解决方案。这一创新方案结合了撷发科技的“AI平台解决方案”与放伴智能的工业物联边缘装置AI模型定制服务，为客户提供了从设计到部署的一站式解决方案。
此次发布的Genio 700与Genio 510处理器，均采用了台积电先进的6纳米制程技术，确保了高性能与低功耗的完美结合。这两款处理器分别搭载了双核心ARM Cortex-A78以及六核心与四核心的ARM Cortex-A55，不仅性能卓越，而且能效比极高。此外，它们还内置了强大的类神经处理器（NPU），分别为4.0TOPs和3.2TOPs，为AI功能及视觉处理提供了强大的支持。
这一解决方案的推出，标志着文晔科技在智能物联网领域迈出了坚实的一步。通过提供从硬件到软件，从设计到部署的全方位服务，他们正在帮助客户加速人工智能技术在工业自动化领域的实际应用，推动产业升级与变革。
