在物联网技术的浪潮中，泰凌微电子（688591.SH）以惊人的速度脱颖而出，其全球芯片出货量近日突破20亿颗大关，这一里程碑不仅见证了公司在低功耗物联网芯片领域的坚实步伐，更彰显了其持续创新与行业引领的非凡实力。
泰凌CEO盛文军自豪地表示，泰凌之所以能在竞争激烈的市场中脱颖而出，关键在于其产品的多样性和技术的领先性。从多模物联网芯片到无线音频芯片，再到私有协议芯片，泰凌的产品线覆盖了物联网应用的方方面面。每一款产品都搭载了泰凌自研的固件协议栈和完整的参考设计，确保了产品的市场竞争力和用户体验的卓越性。这一系列的成功，不仅验证了泰凌产品的质量和可靠性，也彰显了其供应链体系的稳定和高效。
回顾泰凌的创新之路，从2016年推出的国内首款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269开始，公司便以技术为驱动，不断突破自我。TLSR8269的问世，标志着泰凌在单芯片上实现了多协议支持，为物联网设备提供了前所未有的连接灵活性和高效性。此后，泰凌更是凭借TLSR825x和TLSR827x系列产品的不断迭代，巩固了其在低功耗物联网芯片市场的领先地位。
更令人瞩目的是，泰凌在自研MCU内核的基础上，率先推出了采用RISC-V指令集架构的低功耗物联网芯片TLSR9系列。这一系列芯片凭借强大的性能和丰富的特性，迅速在物联网、消费电子和无线音频等领域得到广泛应用，推动了RISC-V技术的普及和发展。
而今，泰凌的产品矩阵更加完善，TLSR921x、TLSR951x、TLSR922x、TLSR8208以及TL721x（TLSR925x）等系列芯片的推出，进一步满足了市场对多样化物联网应用的需求。这些芯片不仅在性能上实现了显著提升，更在安全性、低功耗和兼容性等方面取得了重大突破，为全球物联网生态系统的发展注入了新的活力。
