合肥高新技术产业开发区管理委员会联合科大硅谷服务平台（安徽）有限公司等机构，将于8月29日开启第七届“芯力量”科技成果转化路演活动。作为国内半导体行业的重要创业大赛与融资平台，“芯力量”已连续五年成功搭建起高校、科研院所与投资机构间的桥梁。

本届路演活动将通过线上形式进行，预计将有近500家投资专家参与评审，涵盖国有机构、产业机构和专业投资机构等。路演不仅为参赛项目提供高曝光度，还为团队提供与1000+半导体企业、500+顶级投资机构近距离沟通的机会。

“芯力量”大赛自2019年起已吸引600+优秀企业参赛，覆盖全产业链，助力多家“IC独角兽”顺利融资。本届路演面向高校、科研院所团队征集具有科技成果转化潜力的项目，旨在通过爱集微平台的资源和服务经验，促进创新链、产业链、资金链、人才链的深度融合。

活动议程包括项目介绍、点评以及感谢词，每个项目将有15分钟介绍时间和5分钟点评机会。长期来看，科技成果转化路演已成功吸引清华、北大等国内知名高校参与，获得500+投资机构关注，帮助众多项目与资本进行深入对接。

为进一步推动中国芯势力的崛起，欢迎投资人和投资机构报名参与评审团，共同见证并助力创新项目的资本对接。报名可联系管老师或韩老师获取详细信息。

通过“芯力量”科技成果转化路演，创新项目将获得更多展示机会，同时投资者也将发现并支持有潜力的科技企业，共同推动科技与经济的深度融合。