积电与英特尔在美国扩建芯片工厂的进展差异引发关注
来源:ictimes 发布时间:2024-08-15 分享至微信

近日,《纽约时报》表达了对台积电在美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂建设进度的担忧。尽管该项目早在四年前就已启动,但由于台积电难以在美国复制台湾的成功模式,进展缓慢引发了广泛关注。然而,这种担忧在一定程度上忽略了英特尔在同一区域的超级工厂建设状况。


英特尔在亚利桑那州的 Fab 52 和 Fab 62 晶圆厂建设也面临类似挑战。尽管项目已经进行了三年多,但尚未进入量产阶段。相比之下,台积电的 Fab 21 已经达到关键设备安装里程碑,预计将在 2025 年上半年实现大规模生产。


值得注意的是,英特尔在美国的晶圆厂建设并未像台积电一样获得显著进展。虽然英特尔在设计和测试制造方面具有强大的能力,但其在美国的晶圆厂产能尚未达到预期。这种情况导致外界质疑英特尔能否在美国建立一个真正具备竞争力的半导体制造基地。


在财务压力下,英特尔在全球范围内宣布裁员,尤其是对爱尔兰 Fab 34 工厂的影响引发了更大的担忧。这种局面反映出英特尔在吸引客户和扩大产能方面面临的严峻挑战。与台积电相比,英特尔的扩展计划显然需要更多时间和资源才能见效。


总体来看,台积电在美国的扩建计划进展较为顺利,而英特尔则面临更多的不确定性和挑战。尽管如此,两者的努力都将对美国半导体产业产生深远影响。


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