硬件工程师需要知道的几种常用胶
来源:凡亿PCB 发布时间:2024-08-15 分享至微信
一、红胶
红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定,线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。
线路板上的元件,特别是双面贴装的线路板,过波峰焊的时候使用贴片红胶固定,可以让背面的小型贴片元件不会掉落到锡炉中。红胶有几大特点:


①对各种芯片元件均可获得稳定的黏着强度;
②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性,下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边;
③具有很好的保存稳定性能;
④具有高黏着强度,可以避免高速贴片时发生元器件偏位。

主要作用:红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定,主要有粘接作用,或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用

二、黄胶
电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂,有一种刺激性气味,是一种柔软性自粘结的凝胶状物,有优良的绝缘,防潮,防震和导热性能,使电子元器件在苛刻条件下安全运行。


它容易发生固化,固化的速度与环境温度、湿度和风速关:温度越高,湿度越低,风速越大,固化速度则越快,反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,注意操作应该在表面结皮之前完成。


主要作用:电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品固定,具有保护密封电子元器件作用,可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

三、导热硅胶
导热硅胶又称导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,不像导热硅脂那样几乎永远不固化,还可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求,化学物理性能稳定。


主要作用:用于填充发热体与散热装置之间的缝隙,增大它们的接触面积,从而达到的导热效果,使电子元器件工作时候的热量有效地散发出传递出去。

广泛涂敷于各种电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用,能提高散热效果。

四、硅酮胶
硅酮胶是一种类似软膏,一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封,所以俗称玻璃胶,胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。


主要作用:广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

五、热熔胶
热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料,加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂,是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂,在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化,而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂,具有快速粘合、强度高、耐老化、无毒害、热稳定性好,胶膜韧性等特点。


将热熔胶加热至使用温度,用喷枪或涂布于被粘物上,必须在胶的开放时间内完成粘合和定型的工作,夹紧被粘物冷却至常温。热熔胶在适温下呈固态,加热熔融成液体,经过常温冷却,在几秒钟内完成粘接,能有效地固定电子元器件和线束。


主要作用:热熔胶适用电子元件固定,电子接线粘接,也可用于其它电子材料的粘接。甚至可用于工艺品、包装纸盒、饰品、手工艺品、木材、纺织样品等互粘固定。

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稿//广//13237418207


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