LED产业低迷之际，惠特成功转型，预计2025年设备销售占比将提升至6成。第4季有望实现单季盈利，主要得益于LED客户呆账大幅降低及CoWoS先进封装设备代工业务的启动。
惠特上半年虽亏损，但已计提大部分呆账，资产负债表健康。代工业务因车用市场回暖而增长，设备业务预计随出货动能增强而复苏。公司还计划发布DI成像设备，应用于PCB等产业，预计2025年贡献营收。
台中新厂作为制造中心，将于2025年5月完工，投资约23亿元，专注先进封装和矽光子CPO设备。惠特在矽光子领域已有技术积累，正与国际大厂合作进行验证。
此外，惠特将LED及光电量测代工转型为雷射代工，并开放设备代工服务，旨在稳定供应链，避免重复投资。面对制造业竞争，惠特已投资雷杰科技，共同研发Micro LED技术。未来，惠特将继续加大研发投入，布局下一代技术，以应对市场挑战。
