Sivers计划分拆光子学部门上市,把握AI基础设施机遇
来源:ictimes 发布时间:2024-08-13 分享至微信
瑞典射频芯片公司Sivers正计划将其光子学部门Sivers Photonics通过与特殊目的收购公司(SPAC)byNordic Acquisition合并的方式在美国上市,以此把握人工智能(AI)基础设施领域的增长机遇。Sivers Photonics是全球领先的半导体光子器件供应商,专注于磷化铟(InP)激光源,服务于数据中心、医疗保健和汽车激光雷达等高增长市场。
Sivers Photonics拥有超过25年的研发历史,在美国、英国、加拿大拥有已颁发的专利和正在申请的专利,以及80名员工。公司技术被认为在降低数据中心功耗方面具有关键作用,目前已与多家领先的硅光子学供应商签订开发合同,并与多家AI公司进行洽谈。
Sivers Photonics还开发了消费级生物识别传感器,推动了可穿戴医疗保健产品的新应用。公司已从一位客户处获得超过1800万美元的开发合同,以优化生物识别传感器的激光器。
尽管SPAC交易存在不确定性,且byNordic面临美国监管机构的挑战,Sivers董事长Bami Bastani认为现在是将光子学部门推向资本市场的最佳时机,为股东创造参与其未来成功的机会。同时,Sivers还将继续利用其无线业务部门的成功,满足对毫米波束形成器解决方案的需求,维持在Sivers半导体旗下的上市地位。
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