2024年上半年，中国乘用车座舱芯片市场表现活跃，恩智浦以28.73%的市场份额位居榜首，交付量达到4554494辆。高通紧随其后，以23.72%的市场份额和3760144辆的交付量位列第二。瑞萨、TI、联发科、英伟达、英特尔等国际知名品牌也表现不俗，分别占据3至7位。

特别引人注目的是，本土品牌芯驰科技和海思成功进入前十，分别以2.16%和1.42%的市场份额排名第八和第十。芯驰科技自2020年推出第一代产品以来，通过不断的产品迭代和家族化布局，其X9系列座舱芯片累计出货量已超过400万片，广泛应用于奇瑞、长安、上汽等多家车企的近40款车型中。

芯驰科技的E3系列车规级MCU在智能驾驶、车身域控等核心应用领域也取得了显著成就，出货量超过200万片，并在理想、奇瑞、吉利等品牌的20款主流车型上实现量产。这一成绩不仅展示了本土品牌在技术创新和市场竞争力上的突破，也预示着中国座舱芯片市场的多元化和本土化发展趋势。